北京
有研硅7月7日发布公告，公司通过公开摘牌方式成功收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权。2026年7月6日，公司收到安徽省产权交易中心出具的《合格竞买人通知书》，确认公司成为晶隆半导体60%股权的受让方，同日与转让方滁州市南谯区国有资产运营有限公司签署了《产权交易合同》。
本次交易源于公司于2026年6月9日及6月25日分别召开的第二届董事会第十七次会议和2026年第二次临时股东会，审议通过了通过公开竞价摘牌方式参与收购的相关议案。2026年7月1日，公司向安徽省产权交易中心提交申请受让资料并支付保证金人民币135,212,000元。
根据《产权交易合同》，转让标的为安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，转让价格为人民币450,706,920元。公司已支付的保证金在合同生效后转为部分交易价款，剩余转让价款人民币315,494,920元已按约定支付至安徽省产权交易中心指定账户。双方约定，在乙方付清全部交易价款之日起15个工作日内，甲方配合办理转让股权工商变更登记手续。
本次股权收购完成后，有研硅将持有晶隆半导体60%股权，晶隆半导体将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围。公告显示，滁州鑫隆创业投资基金合伙企业（有限合伙）前期欠缴出资的4.335亿元已全部实缴到位。公司表示，本次股权收购将导致合并报表层面产生负商誉，具体金额以经审计评估的合并对价分摊报告为准，该交易不会损害公司及全体股东特别是中小股东的权益。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
联系我们：请关注“未来半导体公众号”，可预定研究展位。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
