北京
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2026年7月24日，圭步微电子完成逾亿元级战略融资。本轮融资由豪威集团、博世创投、江北科投集团、兰璞资本、景祥资本等联合出资。
圭步微电子聚焦4D成像毫米波雷达芯片的研发与产业化，核心产品覆盖：77G 8T8R车载成像单芯片、92G 交通雷达芯片、60G 无人机避障芯片及高性价比角雷达 SoC。公司成立至今已累计获得长城汽车、博世创投、元禾璞华、韦豪创芯、国汽智联、真格基金、顺为资本、晶晨股份等多家产业方及一线创投机构的逾亿元投资。
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于 8月5-7日 在西安举办。聚焦先进封装、封装材料与工艺、互连技术、质量与可靠性、功率电子、光电子、AI赋能先进封装等热点方向，诚邀业内专家学者及产业同仁共襄盛会！
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