7月24日，2026年杭甬“双城记”之“芯机联动”活动在杭州顺利举办。活动以“杭甬同行，芯创未来”为主题，旨在共同凝聚产业链上下游合力，加快共建环杭州湾模拟芯片和功率器件先进制造业集群。

杭州市政协党组书记、主席，市集成电路产业集群培育建设小组组长王文序，浙江省经济和信息化厅二级巡视员林洁，杭州市政协党组成员、秘书长王翀，杭州市人民政府副秘书长周国江，杭州市政协副秘书长吴玉凤，杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）党组书记、局长王越剑，宁波市经济和信息化局党组成员、副局长周平，杭州市发改委、市经信局、市科技局、市投促局等领导嘉宾出席活动。来自集成电路产业重点区县和重点平台、杭甬集成电路产业链上下游企业、汽车整车及零部件应用企业、协会、高校、科研院所、金融机构等300余位代表汇聚一堂，共同见证杭甬“芯机联动”产业协同发展的崭新篇章。

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擘画新局，杭甬协同明晰产业发展方向

杭州与宁波作为省内集成电路产业核心增长极，集聚优质产业资源，深化两地产业链协同联动，对做强集成电路产业、提升区域核心竞争力意义重大。

浙江省经济和信息化厅二级巡视员林洁立足全省产业统筹角度，指出双城协同是我省集成电路发展的核心优势，“芯机联动”是放大这一优势的关键纽带，从强化“芯机联动”、共享创新资源、共建产业生态等方向对杭甬协同发展提出殷切期望。

杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）党组书记、局长王越剑指出，杭甬两地产业各具特色、高度互补，合作空间广阔，下一步杭州将攻坚芯片核心技术、壮大企业梯队、深化产业链协同、做优平台载体，期盼两地企业携手并肩、双向奔赴，共同开创协同发展美好未来。

宁波市经济和信息化局党组成员、副局长周平表示，杭甬早已形成“研发在杭、制造在甬，创新在杭、落地在甬。”的成熟协作格局，宁波将持续优化产业政策、完善要素保障、引育高端人才，为两地企业合作搭桥铺路、纾困解难，推动两地合作升级为链式协同、生态互补。

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协同聚力，15项合作夯实产业联动根基

产业协同关键在项目落地、要素联动。活动现场，15个重磅合作项目完成集中签约，覆盖产研协同、金融赋能、技术攻关三大核心维度，是杭甬集成电路产业链深度融合的重要成果。通过校企合作搭建全链条创新通道，打通科研成果产业化转化壁垒；借助银企授信注入金融活水，为企业研发扩产、产业提质增效提供坚实支撑；推动企业达成联合攻关合作，携手打通技术堵点、补齐产业链短板。

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专业研判，产业报告解码浙江“芯”路径

浙江大学教授、浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长丁勇带来《2026浙江省集成电路产业发展研究报告》。系统梳理了全球、全国及浙江省集成电路产业的发展现状与未来趋势，深度剖析了浙江在集成电路各细分领域的差异化发展情况，为两地产业布局与企业发展提供了清晰的趋势参考与路径指引。

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供需对接，精准匹配产业链合作资源

活动聚焦产业链协同，邀请杭甬两地6家代表性集成电路企业依次登台，围绕核心产品、业务布局及具体合作需求进行专项发布，覆盖芯片设计、装备零部件、关键材料等核心环节。为深化细分领域精准对接，同步开设“阿里云业务对接专场”与“车规级芯片供需对接专场”，并设立20家杭甬企业展示区，集中呈现最新产品与创新成果，推动参会企业开展深度洽谈，加速合作意向落地转化。本次活动编制印发《企业供需对接手册》，汇集杭甬两地集成电路产业链企业、模组方案企业、整车企业及终端应用企业的产品供需信息，通过现场精准对接与交流，进一步畅通产业链上下游沟通渠道，促进资源高效匹配与协同共赢。

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生态赋能，强化全链条产业服务能力

产业生态的持续完善，离不开公共服务平台的支撑。公共服务平台方面，浙江创芯集成电路有限公司、甬江实验室微纳平台代表先后登台，详细介绍了平台的服务能力与资源；活动期间，组织参会企业代表实地走访浙江省集成电路创新平台、西湖大学光电研究院等杭州代表性集成电路公共服务平台，通过现场考察与交流，深入了解本地产业配套体系及公共创新服务资源，进一步促进供需对接与协同发展。

潮涌钱塘两岸，芯联杭甬双城。本次活动是杭甬“双城记”在集成电路产业领域的务实落地，也是浙江打造先进制造业集群的生动实践。下一步，杭甬两地将持续深化产业链上下游联动，放大双城协同效应，共建更具活力与竞争力的集成电路产业生态，合力打造环杭州湾集成电路先进制造业高地，为全省数字经济与制造业高质量发展注入强劲动力。

活动在浙江省经济和信息化厅的指导下，由杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）、宁波市经济和信息化局共同主办，杭州高新科创集团有限公司、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司（杭州国家“芯火”双创平台）承办，浙江省半导体行业协会协办。

来源：杭州经信