兄弟们！AI硬件这个细分赛道开启新一轮的涨价

没错！就是MLCC(多层陶瓷电容器)

7月29日消息，据朝鲜日报，三星电机近日已向销售合作伙伴发出通知，自8月1日起，MLCC产品出货价格将在现行基础上统一上调30%。而另一家MLCC龙头日本太阳诱电同样也已经发出涨价通知，宣布自9月1日起出货的MLCC将涨价。

涨价的核心原因在于原材料及辅料价格急剧上涨，两大龙头表示，“一直在为降低成本接尽全力，但仅靠自身努力已难以完全消化成本上升的部分。”

值得一提的是，太阳秀电表示，即使客户接受此次价格调整，我们也无法承诺能按照交期交货。说明需求真的的很大。

另外，需要注意的是，在摩根士丹利对英伟达rubin架构的拆解中表示，单机柜 MLCC（多层陶瓷电容器）价值量的显著增长，由GB300的约1,530美元提升至VR200约4,320美元，增长182%；数量从约44–45万颗提升至约60–62万颗，增长40%；单颗均价由0.01美元至0.02美元，直接翻倍。

而随着MLCC涨价，rubin单机柜MLCC的价值量还将进一步上升。

值得注意的是，早在7月27日，MLCC氧化锆粉体龙头国瓷材料就宣布涨价10%-40%。

涨价的核心驱动也是因为上游的原辅料价格上涨，这表明MLCC的整体需求持续上升后传导至上游原材料价格上涨。MLCC板块经过此轮的深度调整后，又到了毕竟好的低吸机会，只有具备真正国产替代的龙头才有望在这波反弹修复行情受益，哪些蹭概念的需要规避。

那么，在27只MLCC概念股中，真正具备技术壁垒的公司就这6家，现在把这6家公司的核心亮点梳理出来供大家参考学习。

第一家：国瓷材料

核心亮点：公司处于MLCC上游原材料端，是陶瓷材料行业平台型公司，MLCC(多层陶瓷电容器)用钛酸材料、蜂窝陶瓷载体全球市占率领先。

技术壁垒：公司是国内唯一平台型高端纳米陶瓷粉体龙头，全球领先的MLCC介质粉体生产企业，MLCC介质粉体全球市场份额在28%-32%，国内整体市占80%–85%，客户包括三星电机、国巨等。公司5000吨高端粉体已投产1000+吨，剩余产能预计26-27年逐步释放。

第二家：博迁新材

核心亮点：公司主要从事高端金属粉体材料的研发、生产和销售。其产品包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。

技术壁垒：公司是国内MLCC用镍粉龙头，以市场份额11%位居全球第二，打破海外龙头，完全实现国产替代。公司镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器(MLCC)的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域。公司子公司广豫储能拟投1.2亿元建设年产640吨超细金属粉体材料项目，建成后产能将显著放大。

第三：洁美科技

核心亮点：公司主营电子封装材料、电子级薄膜材料等，电子元器件封装载带产品具有较高的市占率。

技术壁垒：公司是被动元器件用纸质载带全球龙头，全球市占率约70%；是MLCC用离型膜龙头，国内唯一具备全系列电子封装材料配套生产能力的企业，打破海外垄断，实现国产替代。目前离型膜年产能4亿平米，顺利完成了三星、村田、太阳诱电的验证和批量供货。

第四：风华高科

核心亮点：公司是国内被动电子元件行业龙头，核心产品MLCC、片式电阻器均为”国家级制造业单项冠军产品”。

技术壁垒：公司是MLCC国产龙头，国内市占率在12%-14%之间，在中高压、高温高容MLCC及合金电阻、大电流电感已批量导入国内头部AI服务器及机器人客户，AI算力订单充足，MLCC 产品的堆叠层数已经达到 1000 层以上。

业绩表现：公司公告，预计2026年上半年净利润2.7亿元至3.0亿元，同比增长61.84%至79.82%。

第六家：三环集团

核心亮点：公司是全球电子陶瓷元件领域龙头，SOFC(固体氧化物燃料电池)隔膜片、氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒、晶振封装用陶瓷封装基座全球市占率领先。

技术壁垒：公司是先进陶瓷平台龙头，全球排名第九 ；光通信陶瓷插芯‌：全球市场占有率超过 70%，其中适配 800G/1.6T 光模块的 MT 多芯插芯市占率超 85%。在AI领域，产品可供应相关大、小尺寸高容产品,48V电源系统应用可供应0805-105-100V、1206-225-100V、1210-475-100V等规格。

业绩表现：公司预告，预计2026年上半年归母净利润179385万元至204127.75万元，同比增长45%至65%。

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