最近一段时间，锡山经开区陆续落地了几个重磅项目。

7月31日，总投资51.8亿元的耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目正式签约落户。

半个月前，联茂电子落子总投资8亿美元的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，要打造面向AI算力硬件的研发制造总部。

再往前，5月份，高德电子也投资了1.5亿美元，要在锡山打造光模块和高密度互连板研发制造基地。

有意思的是，这三个项目都集中投在同一个赛道：

面向AI需求的高端PCB产业。

这显然不是巧合。

一个大的背景是，今年AI服务器需求持续爆发，高端PCB板供不应求，价格相比年初至少翻了四倍，许多大厂的订单排到了明年，不少企业投入重金扩产。

而当前，无锡已经形成“材料配套一PCB制造一PCBA装联一终端应用”的完整产业链，拥有PCB产业重点企业20家，2025年营业收入高达510.04亿元，产业基础扎实，完全可以抓住这波风口。

为此，锡山区已经率先迈出了步伐，开始系统性布局PCB产业链的强链、补链、延链——

作为锡山在PCB领域体量最大、产业链条最扎实的板块，锡山经开区不仅主动引入耀鸿这样的新企业，同时大力支持高德、联茂等存量企业扩产，目的非常明确：

抓住这波AI带来的产业升级窗口，率先把当地优势的PCB产业推向高端化。

打造“AI PCB产业高地”，锡山经开区猛然吹响了号角。

01.

被AI重塑的PCB产业

PCB，是电子元器件的基础载体。

如果你拆开过任何电子产品，当中有一块绿色的线路板就是PCB。它的应用极为广泛，从手机、电脑到家电、汽车乃至工业设备，几乎无所不在，因此也被称为“电子产业之母”。

作为传统的工业品，过去很长一段时间里，PCB都是产业链里的“配角”，直到AI算力浪潮的到来，这块看似“不起眼”的绿色线路板一下子成了AI服务器里的核心硬件载体，迎来爆发式的产业需求。

一方面，AI服务器极高的数据传输要求，正在倒逼PCB的技术升级和工艺迭代。

最直观的体现，就是在层数上。

PCB板看着是一块绿色的板子，其实是好多层堆叠出来的，简单来说，叠层数量越高，线路布线空间、信号传输能力以及散热承载的上限也就越高。

像我们平常用的电子产品，PCB板层数基本都在10层以内；传统服务器主板在16-24层左右；而AI服务器因为需要承载海量数据和高速运算，复杂度更高，PCB普遍要做到20-50层，高端产品甚至要到70层-100层。

除此之外，覆铜板作为PCB的主要原材料，也需要满足高频信号传输的需求，得升级成高频信号用的覆铜板；互连线宽要从100微米压缩到20微米，传统的减成法工艺做不出来，需要依靠mSAP等先进工艺。

而在市场端，高端PCB也正处于供不应求的紧缺状态。

有机构预测，今年，全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，直接拉动高端PCB需求增长超110%，但产能增速只能维持在‌10%—15%‌之间。

要知道，一台AI服务器的价值是很可观的，传统服务器的PCB价格大概在3000元，而AI服务器所用的PCB价格可以达到1.5万元到4万元，是前者的5到10倍。

技术门槛和市场紧缺，共同催生了PCB全产业链的高端化转型潮。

有业内人士表示，全球大部分PCB上下游企业，不管是覆铜板基材厂商，还是中游PCB制板企业，都在持续加大升级投入，目前行业90%以上的扩产资金都流向高阶HDI、AI服务器专用PCB等高端领域。

行业的信号已经很明显：

高端产能是企业参与下一轮竞争的“筹码”，而且关键在于：

未来两年恰是核心窗口期，错过后再想挤进高端供应链，难度会大很多。

浪潮之中，锡山经开区显然嗅到了风来临的气息。

一直以来，锡山在PCB产业上底蕴深厚，有不少PCB链上企业。

比如做覆铜板的联茂电子，2002年落户无锡，去年销售高达32.1亿元、同比增长9.4%；今年1—6月，实现营业收入17.3亿元、同比增长10%。

高德电子，2003年落户无锡，主要从事印刷线路板领域，高密度互连积层板、刚挠印刷电路板及封装载板等新型电子元器件的设计、研发与生产，年产值大概在20亿元。

健鼎电子，2000年落户锡山，2024年度全球PCB企业产值综合排名第八，中国电子电路行业综合榜PCB企业排名第五。客户涵盖京东方、小米、美光、三星、戴尔、特斯拉等全球知名企业。2026年上半年，工业总产值 68.78 亿元，同比增长 35.2%；营业收入 59.74 亿元，同比增长 20%。

此外，还有统盟电子、钰邦电子等一批产业链上企业，也在各自细分领域深耕了多年。

从覆铜板到PCB制造，从材料到模组，不经意间，恰恰构成了锡山经开区扎实的PCB产业底座。

与此同时，企业的集聚，也为当地培育出了繁荣的电子信息产业创新生态。

像高德、健鼎、国泰精密等企业，先后都曾获评省级企业技术中心，积极揭榜挂帅、加大研发投入。锡山经开区负责人告诉我，为了支持企业投入创新，政府每年都会帮助企业申报的市区两级技改项目补贴和两重两新资金，帮助企业减少资金压力，同时从政策、人才服务等方面发力，鼓励企业大胆迈出创新步伐。

这种生态背后，是从“想创新”到“能创新、敢创新、持续创新”的全生命周期服务体系。

而近两年，这些企业不约而同地加快了高端化转型节奏——

除了今年签约新项目的联茂电子和高德电子外，健鼎电子在2025年启动高密度互连印制电路板生产线技术改造项目，总投资2.3亿元；今年又追加10亿元打造高端HDI电路板全域数智基地，其中6.36亿元用于设备投入。

锡山经开区的朋友告诉我，过去，锡山经开区的PCB产业以制造基地为主，如今企业重金投入，把高端产能和研发总部设立在这里，就是要抓住这轮AI带来的窗口期，完成产品结构转型。

从“规模制造”向“高端电子互连”产业高地，锡山经开区的PCB产业，正在迎来关键一跃。

02.

一条国产“鲶鱼”

如果说联茂、高德、健鼎这些存量企业的扩产投资，是本地产业的一次转型升级，那么，最近刚刚签约落地的耀鸿电子，则是锡山经开区在PCB产业领域引入的一股新变量。

我查了一下这家公司的背景：

耀鸿电子成立于2021年，是一家专业从事高端覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。公司主要产品涵盖BT芯片封装载板、超低损覆铜板及粘结片材料，广泛应用于半导体封装、5G通信、航空航天、新能源汽车及高速网络服务器等领域。

成立仅仅四年多，耀鸿已经跑出了相当亮眼的成绩：

2023年，获得2023年国家级重大专项；2025年，入选中国潜在独角兽企业榜单，累计获得专利175项。公司核心技术团队汇聚了海内外顶尖专家，目前HDI、高速板材、IC载板全系产品的客户端测试通过率达到100%，性能指标对标并可以完全替代三菱瓦斯、松下、斗山等海外进口产品。

企业负责人告诉我，未来在锡山落地生产基地后，企业将进一步实现规模化量产，进一步打破高端覆铜板和IC载板长期被海外巨头垄断的局面，成为国内少数可与国际一线品牌同台竞争、性能对等的本土基材企业，推动高端PCB基材、先进封装基材的国产化替代进程。

当然，不可否认的是，耀鸿作为覆铜板领域的国产“新锐”，难免会和当地的存量企业存在竞争关系。

但在锡山经开区看来，耀鸿的落地就像引入一条“鲶鱼”，能为当地的PCB产业带来更多的良性竞争，倒逼存量企业加快新工艺、新材料迭代速度，主动加大研发投入，最终，推动整条产业链的进步。

这次耀鸿电子将在锡山投资超过50亿元，落地“全球研发运营总部+生产基地”，一口气瞄准四大前沿方向：

高速覆铜板、高阶 IC 载板、复合新材料、玻璃基封装载板材料。

在技术层面，他们目前在高速板材方面已实现M6到M9产品稳定量产，M10产品研发进入收尾阶段；IC载板领域已成功研发CTE 3超低膨胀系数产品，正在攻关CTE 1.5更高精度产品。

而如此密集的技术研发节奏，必然会与当地上下游企业形成广泛的协同联动效应。

耀鸿电子董事长朱利明表示，一方面，能够立足本地化产能与研发优势，为周边龙头企业提供更高效的交付保障、更优质的产品配套与贴身化技术服务；

另一方面，搭建供需协同研发平台，深度对接下游客户新产品、新方案、新工艺需求，联合开展技术迭代与产品验证。

最终，形成上游材料创新、中游制程升级、产业抱团共赢的区域产业生态。

03.

服务与生态

在和锡山经开区的朋友交流时，我有个感慨——

现在各地招商竞争激烈，尤其是AI+PCB这样的热门赛道，各大城市都在拼政策、抢项目、争产能、卡位产业窗口期。

在这样的竞争环境下，锡山经开区不仅成功引进了耀鸿“50亿级”的大项目，又能及时承接住联茂、高德、健鼎等一众存量企业的扩产投资，说实话，实非易事。

为什么这些企业愿意在这里持续扎根、不断加注？

答案很简单：靠的是服务和生态。

先说服务，有两个细节让我印象深刻。

今年6月份，PCB覆铜板的原材料电子布供给紧张，不少企业生产节奏受到影响。当时耀鸿甚至还没签约，锡山经开区领导就把他纳入了帮扶名单，特地带队奔赴重庆，对接上游材料商，帮企业稳定供货份额。

哪怕是一个还在洽谈中的项目，政府就已经带着企业负责人去跑供应商、抢原材料了。

其次，从招商人员和耀鸿第一次洽谈项目到7月31日正式签约，满打满算不到两个月。更关键的是，在签约之前，项目地块的征地审批、林地审批、区域文保已经提前推进，确保企业后续能“拿地即开工”。

对待扎根多年的本地企业，锡山经开区在资源投入上同样毫不含糊。

在工业用地指标紧张的背景下，联茂电子提出扩建需求后，锡山经开区考虑到企业的生产便利性，优先调配相邻地块，只用10天就完成了低效用地收回协议签订。

同样，高德电子提出扩产后，短短一个月就在厂区北侧敲定合适地块，并且政府全程主动跟进电力布设、环保审批、厂区配套等一系列事项。

要知道，在PCB产业扩产潮下，时间就是企业的生命线。项目投产的快慢，直接决定企业能不能抢到订单和市场份额。而这种服务前置、全面提速的方式，本质上就是在帮企业争取宝贵的发展空间。

再说生态。

耀鸿之所以从盐城来到无锡布局，最吸引他们的还是无锡的生态。

耀鸿负责人告诉我，原本耀鸿计划在广东、湖北等PCB传统产区建厂，但是考察了无锡之后，发现这里具备更优的产业优势。

锡山区在PCB产业的链条完备，从上游的覆铜板到中游的PCB制造，再到下游的模组和终端应用，基本都能在本地找到合作伙伴。

对于做覆铜板的耀鸿而言，它的客户就是健鼎、高德这些中游制板企业。把研发和生产放在客户聚集的地方，意味着更低的物流成本和更快的响应速度。

另一方面，无锡的区位优势也很突出。无锡地处长三角几何中心，不仅临近盐城的原有工厂，同时，无锡东距离上海也只有28分钟高铁车程。对于一家需要持续引进高端研发人才的企业来说，这种便利意味着人才流动的通畅、信息交流的便捷、资本对接的高效。

锡山经开区的负责人表示，不少企业还看中了无锡的产业人才成熟度和高校资源，积极对接无锡学院等在地高校，打造校企联合机制，定向为企业输送电子信息产业人才。

站在更大的视野来看，锡山经开区正在推动一次更深层次的转型——

促进当地电子信息产业与集成电路产业的融合发展。

今年上半年，电子信息和集成电路工业总产值超150亿元，其中电子信息工业产值同比增长22.7%，集成电路工业产值同比增长30.4%。

两个产业虽然都有基础，但由于发展路径相对独立，一个偏终端应用和系统集成，一个偏芯片设计和制造，更多时候是各自发展。

而AI的出现，正在打破这道边界。

算力需求的提升，正在推动两个产业加速融合：

芯片需要更先进的封装基板，模组需要更高密度的互连载体，系统需要更高速的信号传输……

在这种情况下，PCB恰好是这两个产业交汇的最佳切入点。

锡山经开区一盘算，这不就是天赐良机吗？PCB本身就是电子元器件的载体，它向上连接材料，向下连接芯片和模组。在AI算力驱动的产业升级中，PCB正在从“承载平台”变成“高端互连介质”，使它天然地成为电子信息产业与集成电路产业融合发展的桥梁。

而通过推动PCB产业高端化，锡山经开区既能发挥二十多年来的产业积累优势，又能顺着产业链向半导体封装、光模块等高附加值环节延伸，形成“材料—PCB—封装—模组”的完整链条。

顺着融合发展的思路，锡山未来也将从单纯的规模制造，升级为整个电子互连领域的产业高地。

这把“高端局”，就看锡山经开区未来怎么好好打了。

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