展览 + 峰会 + 多场硬核技术论坛集结广州，一站式看国产芯创新成果，对接上下游产业资源。

作为第二十一届中国国际中小企业博览会（中博会）重磅集成电路专馆，2026 中国集成电路专精特新展览会（ICSRDI 2026），将于9 月 46 日在广州广交会展馆举办。采用「展览展示 + 高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事」立体化办会模式，直面后摩尔时代产业变革、AI 算力爆发的行业大势，汇聚格力、美的、歌尔、安世等龙头企业、专精特新科创公司、科研院所、工程技术团队、投资机构，为集成电路全产业链搭建国家级高层次交流、技术落地、资源匹配的专业平台。目前专业观众预登记通道全面开放，面向芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体材料、设备零部件、化合物半导体、AI 存储、下游终端应用、科研院所、投资机构等全产业链同仁发出观展邀请，共赴国家级集成电路产业交流盛会。

本届集成电路专馆坐落广交会展馆 D 区一层 18.1 馆，与具身智能展区、数智化转型展、中小企业特色产业集群出海展相邻联动，实现半导体上游技术成果，和机器人、算力硬件等下游应用场景的双向打通。展馆内部规划硅光集成生态专区、3D IC先进集成与封装生态专区、化合物半导体生态专区、MEMS智能传感生态专区、AI先进封装与载板生态专区、集成电路创新应用专区等热门展示区域，集中呈现国产集成电路企业的最新产品、工艺方案与国产化攻关成果。一次报名，即可同步看展、听论坛、参与行业交流。

展览展位图

面对后摩尔时代变革、AI 算力爆发、半导体材料国产化替代浪潮，产业链从业者亟需近距离掌握一线量产技术方案、发掘供应链合作伙伴、把握政策与产业发展风向。ICSRDI 2026 打造 “展览展示 + 高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事 + 行业换届” 立体化产业活动矩阵，为专业观众打造高价值的观展体验。

9 月 4 日 开幕核心日：高层峰会、行业换届、实战技术大赛同台上演，9 月 5 日 五大垂直赛道论坛密集开讲，直击国产化技术攻坚前沿

观众可自由参与多场专业论坛，议题覆盖 HBM、CPO 异构封装、玻璃基面板级封装、碳化硅功率器件、存算一体化、人形机器人、智能眼镜终端等热点方向，带来大量可落地的技术案例与产业研判。

“开幕式暨广东省集成电路发展大会”主要报告单位：工信部领导、广东省领导、中科院院士、安世半导体、粤芯半导体、歌尔微电子、芯粤能、芯成汉奇、硅芯科技等标杆企业代表分享产业实践，解读区域集成电路产业发展方向。行业主管单位、产业园、科研机构、龙头企业齐聚，是了解大湾区产业生态、链接行业圈层的重要窗口。

“第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会”聚焦量产真实痛点，增芯科技、康普锡威、康姆艾德、铟泰、越海集成、卡尔蔡司、芯承半导体、等企业技术专家，围绕高可靠焊料、TSV、无损检测、封装基板等实战议题分享一手工艺经验。“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛现场开赛，观摩国产焊接材料项目路演答辩，见证国产化工程创新成果，发掘行业青年技术人才。

“CoWoP/CoPoP/碳化硅通孔论坛”主要报告单位：中兴通讯、越摩先进、佛智芯、亿麦矽、玻芯成、光华科技、圭华智能、松柏科技等。

“CPO与下一代先进封装基板技术研讨会”主要报告单位：粤芯、广芯基板、三叠纪、世运电路、奥特斯、越亚半导体、生益科技等。

“AI存储技术与应用创新论坛”主要报告单位：东芯半导体、得一微、天成先进、康芯威、上海威固、深境智能、优必选等。

“化合物半导体生态论坛”主要报告单位：芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、领为视觉、视源电子、镓彩芯光等。

“‘李宁成杯’先进焊接材料应用案例大赛”入围报告案例：

1.10μm 全铜互连高精度键合工艺与成型验证

2.导电胶粘接的裸芯片无损剥离工艺研究

3.基于低温金属键合硅与多晶金刚石晶圆的晶圆级异质集成

4.超强纳米铜低温互连材料性能研究

5.金凸点芯片超声键合贴片工艺优化与应用

6.面向智能终端的低温可返修焊接材料与工艺应用

7.混合尺寸铜纳米线阵列低温 Cu-Cu 键合技术研究

8.铜锡纳米中间层制备

9.铜烧结在功率芯片封装及系统集成中的应用

10.嵌入式硅扇出型封装（eSiFO）植球空洞改善研究

AI 时代下 2.5D/3D 先进封装协同创新与生态发展论坛，集结芯片设计、EDA、IP、系统厂商、科研机构，围绕定制化芯片架构、EDA 工具迭代、IP 生态建设与落地实践，探讨 AI 时代芯片设计全新模式与商业机遇。

展会基础信息

·时间：2026 年 9 月 4日 —6 日

·地点：广州・广交会展馆 D 区一层展区（与具身智能展、数智化转型展联动）

·主办单位：中华人民共和国工业和信息化部

·承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府

·执行单位：广东省集成电路行业协会、未来半导体

专业观众前来观展，你将收获什么

✅看国产最新成果：逛热门主题展区，近距离观摩专精特新企业、产业链龙头的新产品、新工艺、国产化解决方案。

✅听硬核技术干货：就近参与全部峰会与专题论坛，论坛议题全部围绕国产化落地、工艺瓶颈、可靠性难题、供应链短板，拒绝空泛概念，聚焦工程实战。

✅拓展产业人脉圈层：汇聚政府主管部门、工厂工程师、采购负责人、科研院校、投资机构，高效对接上游供应商、下游客户与合作伙伴。依托协会换届、行业大赛契机，链接粤港澳大湾区集成电路产业资源。

✅打通上下游视野：跨馆联动具身智能、数字化转型展区，近距离接触 AI 终端、新能源、工业电源等下游市场需求，洞察终端对芯片、材料的实际要求。

✅把握产业政策风向：聆听主管部门现场分享，及时掌握集成电路产业导向与大湾区发展机遇。

适合报名观展人群：芯片设计、晶圆制造、封测企业技术 / 研发 / 采购人员；半导体材料、设备、基板、零部件厂商；碳化硅等化合物半导体产业从业者；存储产业链企业；高校科研院所、实验室；AI 终端、新能源汽车、光伏储能、机器人等下游应用企业；产业园区、投资机构、行业协会。

目前观展预登记、论坛报名通道已正式开放，欢迎全国集成电路产业链同仁完成预登记，9 月相聚广州广交会展馆，从 “卡脖子” 到 “握拳头”，共同助力我国集成电路产业链供应链自主自强。

即刻报名参与

ICSRDI 2026 面向全国集成电路产业链企业开放观展预登记、论坛报名、展位咨询！ 不管您是专精特新科创企业、行业龙头、高校科研院所、投资机构、下游应用厂商，欢迎相聚广州：

l对接政策资源，把握大湾区产业机遇

l学习一线量产技术解决方案，破解企业研发生产痛点

l结识上下游合作伙伴，拓展供应链与商业客户

l参与行业换届与技术大赛，展示企业技术实力，发掘行业人才

诚邀集成电路全产业链同仁，共探产业新机，共建自主可控产业生态，聚力推动我国集成电路产业链供应链自主自强与高质量发展！

报名链接：//event.mymova.com/spa2/#/?eventname=2026icsrid

ICSRDI 2026展商名录：粵芯半导体技术股份有限公司、深圳市傲科光电子有限公司、武汉驿天诺科技有限公司、广州铌奥光电子有限公司、东莞立讯技术有限公司、广州光电存算芯片融合创新中心、香港科技大学（广州）、广东省科学院半导体所、浙江晶盛机电股份有限公司、Luceda Photonics、珠海光库科技股份有限公司、广东芯粤能半导体有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、联晶智能电子有限公司、领为视觉汽车零部件(广州)有限公司、广州视源电子科技股份有限公司、广州增芯科技有限公司、广东越海集成技术有限公司、深圳市志橙半导体材料股份有限公司、珠海硅芯科技有限公司、上海煕耀芯微半导体有限公司、中茵微电子 (南京)有限公司、华润微电子、合肥芯动力科技有限公司、隼瞻科技（广州）有限公司、杭州法动科技有限公司、联合微电子中心有限责任公司(CUMEC)、杭州晶通科技有限公司、江城实验室、深圳市天微电子股份有限公司、南京海芯诚科技有限公司、上海光键半导体设备有限公司、‌武汉思波微智能科技有限公司、东莞市集成电路行业协会、广东利扬芯片测试股份有限公司、广东赛微微电子股份有限公司、东莞市成电集成电路创新中心、美的电子、上海美仁半导体有限公司、广州安凯微电子股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、广州慧智微电子股份有限公司、力之智能科技（广州）有限公司、‌浙江航芯国创科技有限公司、安捷利美维、‌广东汇宝昌精密制造有限公司‌、三井铜箔、中山芯承半导体有限公司、深圳市先进连接科技有限公司、深圳市泰科思特精密工业有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市鹰眼视觉科技股份有限公司、深圳市稳先微电子有限公司、湖南越摩先进半导体有限公司、广东光华科技股份有限公司、康姆艾德电子（上海）有限公司、佛山市诺普材料科技有限公司、东莞理工科技创新研究院、苏州昱云寰电子科技有限公司、云天半导体、深圳中科四合科技有限公司、深圳市圭华智能科技有限公司、松柏科技、‌武汉思波微智能科技有限公司、深圳市山木电子设备有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、合肥中科岛晶科技有限公司、深圳市芯友微电子科技有限公司、奥芯半导体、正阳科技股份有限公司、合肥矽迈微电子科技有限公司、广东欧莱高新材料股份有限公司、南京睿芯峰电子科技有限公司、广东金晟新能源股份有限公司、广东汇成真空科技股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、深圳禧恩半导体设备有限公司。