太湖之滨的“芯火相传”

——无锡半导体产业发展观察

吴钩无语

太湖潮涌。2026 年 8 月 31 日，以“芯生万象，链动无界”为主题的2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心拉开帷幕。这是无锡连续第四年举办这一国内集成电路领域标杆性盛会，也是这座城市六十余年芯片产业积淀的一次集中亮相，展示自己在中国半导体版图上写下的浓墨重彩的篇章。

无锡与集成电路的缘分，始于1960年成立的江南无线电器材厂。这座坐落在太湖之滨的工厂，后来有了一个更广为人知的代号：742厂，也就是华晶电子的前身。20世纪90年代，国家908微电子重大工程落地无锡，承载起中国芯片产业自主发展的早期探索。

那段艰苦创业的岁月，为中国半导体行业留下了最宝贵的财富——人才。业内流传着这样一句话：全国有半导体的地方，就有无锡人。据不完全统计，国内超过500位集成电路领域的重要管理者与核心技术骨干，都曾在无锡学习或工作过。从这里走出的工程师们，像种子一样撒向上海、深圳、合肥等全国各地，成为支撑中国芯片产业发展的中坚力量。无锡因此被业界称为“中国芯片黄埔军校”。

六十余年风雨雷电，怀揣热烈的理想，火种已经燎原。截至2025年底，无锡集聚集成电路产业链相关企业超过600家，其中规模以上企业376家，国家级专精特新“小巨人”企业76家，集成电路上市公司有20家左右。全行业从业人员超过15万人，8英寸折算晶圆月产能突破100万片。

无锡最难得的产业优势，在于其罕见的全产业链完备性。设计、制造、封测、装备、材料五大环节一应俱全，形成了“材料在宜兴、制造在新吴、封测在江阴、设计集聚滨湖”的空间格局，本地配套率超过60%，上下游企业步行可达的产业生态，在全国地级市中独树一帜。

封装测试是无锡最闪亮的金字招牌，产业规模与技术水平均居全国第一，占据全国约23.6%的市场份额。国内唯一的国家级先进封装创新中心落户无锡，聚焦Chiplet、2.5D/3D等前沿封装技术。长电科技稳居全球封测前三，盛合晶微是中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业，2025年国内市占率达到85%。在AI算力芯片需求爆发的今天，先进封装正成为无锡承接产业红利的核心抓手。

晶圆制造领域，无锡位列全国第三。全市拥有12条产线，覆盖12英寸、8英寸，存储、功率、模拟、MEMS多条工艺平台。江苏全省规模前十家晶圆制造企业中，有7家扎根无锡。SK海力士无锡工厂是全球最大的DRAM制造基地，华虹无锡12英寸特色工艺产线持续爬坡，华润微作为本土IDM模式的标杆，在功率半导体领域深耕多年。

芯片设计环节快速追赶，优势集中在模拟、射频、功率、车规等特色赛道。卓胜微的射频开关、芯朋微和力芯微的电源管理芯片、中科芯的军工级芯片、云途半导体的车规级MCU、美新半导体的MEMS 传感器，在各自细分领域均处于国内领先地位。

装备与材料环节加速突破。微导纳米、邑文科技等装备企业逐步实现关键设备国产替代，江丰电子的靶材、中环领先的大硅片、迪思微的掩模版，不断填补国内产业链空白。

在世界集成电路协会（WICA）发布的《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》中，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位。这一排名的背后，是硬实力的支撑。

2025年，无锡集成电路产业实现营收2858.56亿元，同比增长15.1%。这一规模约占江苏省集成电路总产值的42%，占全国的十分之一。也就是说，中国每产出十块钱的芯片产值，就有一块来自无锡。

分环节看，无锡封测业规模全国第一，晶圆制造业全国第三，设计业全国第五。这样均衡而强大的综合实力，让无锡与上海、深圳一道，稳居中国集成电路产业第一梯队。

2026年上半年，无锡半导体产业延续强劲势头。全市376家规上企业实现营收1308亿元，同比增长16.3%；利润总额同比大幅增长55.8%，利润增速远超营收增速，显示出产业结构持续优化、产品附加值不断提升的良好态势。出口交货值达到545.82亿元，同比增长12.4%，展现出无锡芯片产业的国际竞争力。

值得注意的是，无锡正在形成“芯片 + AI”的双轮驱动格局。全市已建成19个智算中心，总算力达13780P。AI算力需求的爆发，既为无锡的封装制造产业带来了增量订单，也为芯片设计企业指明了创新方向。

无锡正在努力书写新时代半导体产业的答卷。全球半导体产业加速迈向万亿美元大关，预计比业界原来预期的2030年提前至2026年。站在新的历史节点，无锡提出了“锻长板、强弱项、抓变量”的发展思路，向着更高的产业目标迈进。

锻长板，就是继续巩固先进封装的领先优势。围绕Chiplet、2.5D/3D封装持续发力，承接AI大算力芯片的封装需求，打造全球领先的先进封装产业集群。

强弱项，就是补齐高端设计和装备材料短板。重点发展车规芯片、信创芯片、功率半导体、AI边缘芯片，突破一批关键核心设备和高端材料，提升产业链自主可控水平。

抓变量，就是抢抓AI、汽车电子、第三代半导体等新兴赛道机遇。推动算力与芯片协同发展，拓展功率器件、光电融合等新领域，培育新的增长极。

截至 2026年上半年，无锡已有51个总投资超过5000万元的集成电路和光电子项目在建，总投资规模超过1800亿元。仅2026年以来，就有三个百亿元级项目成功落地。这些重大项目的持续注入，为无锡半导体产业的长远发展积蓄了充沛动能。

无锡曾是传统轻工业、纺织业重镇，半导体产业的崛起，从根本上重构了这座城市的工业体系，推动产业向高端制造加速跃迁。从星星之火艰难起步到全产业链蓬勃发展，无锡用六十年时间证明了一座城市对一个产业的坚守与执着。芯火相传，生生不息。“中国芯片第三城”将在万亿芯片时代的新征程上，书写更加精彩的产业传奇。

文中数据均采自地方或行业公开发布的数据。如有错漏请予以指正。配图为AI根据指令生成。

作者简介

吴钩无语，资深媒体人，网络文化时评写作者，曾获凤凰网论坛十大写手称号。

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