9月15日，也即今天，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》。

同一天，韩国《中央日报》刊发一篇半导体行业调查。它引述一位韩企负责人的话说："以前的风险是没法向中国卖东西，以后的风险是中国不用买韩国的东西了。"

这不是个人牢骚，而是面对结构性转变的恐慌。

韩国IC设备和材料企业对华销售面临被替代风险，自身在关键原材料上对中国依赖却在持续加深。韩国进出口银行和产业通商资源部数据显示，6大IC核心原材料对华依赖度整体上升(其中镓高达98%)。等于卖得越多，依赖越深。

成均馆大学教授权锡俊在国会研讨会上说，中国技术追赶不是"线性"的，而是"非线性"的，再用"技术差距还差几年"的思维看中国已经过时。汉阳大学教授朴宰根则指出，中国材料、零部件和设备增长并非源于压倒性技术实力，而是因为国内工厂提供了验证机会。

这种不安，在《电子信息制造业发展"十五五"规划》中找到了精确对应。

因为，全链条攻关的提法，恰是韩国设备和材料企业最担心的方向：成熟制程做精做细，先进制程提高能力，氧化镓和金刚石等超宽禁带半导体要产业化，关键装备、材料和零部件供给持续提升，先进封测技术开发和应用亦单列出来。政策已从单点支持转向全链条布局。

其实，大部分内容早已流播一段。但此刻印发，时机紧迫。过去几个月，钳制连续升级。

美国主导着全局。8月，BIS发布临时最终规则，将设计GAAFET结构集成电路所需的EDA工具、金刚石和氧化镓等超宽禁带半导体材料纳入管制;更早时，取消了三星、SK海力士与英特尔中国厂的美国制造设备豁免许可，在华外资晶圆厂设备采购一律逐案申请。

管制边界还在向云端延伸。美国国会正推进《远程访问安全法案》，BIS也在准备新规则，堵住大陆企业通过第三国数据中心远程租用英伟达先进AI芯片算力的漏洞。美商务部长Lutnick放话：短期内不可能放松限制。

日本紧跟。第三轮IC出口管制上月1日正式生效，先进封装后链条约20大类核心设备纳入逐案审批，AI算力芯片配套设备驳回率高达七八成。大陆商务部批评此举严重影响中日企业间正常贸易往来，强调会采取措施维护企业正当权益。但管制执行本身并不顺畅——日本半导体制造装置协会专务理事渡部潔坦言，各设备制造商很难判断自身产品是否被涉及，每种设备都需接受经济产业省审查。

韩国本月1日也加码，将高性能AI芯片及特定设备新增为战略物项。9月13日，修订后的《间谍法》正式生效，IC被划入国家战略资产，管制手段从贸易工具延伸至安全立法。

台湾同样参与了管制。台湾当局配合美国出口管制要求，限制对大陆的芯片和设备出口。但大陆成熟制程产能的快速扩张正在重塑竞争格局——TrendForce预估，至2030年大陆将掌握全球超过一半的成熟制程产能，台湾占比降至26%。管制挡不住产业格局的变迁。

欧洲判断更悲观，行动也更激进。

7月，欧盟安全研究所与法国蒙田研究所联合报告指出，中国大陆出口管制、对美技术的依赖以及欧洲芯片产业的结构性弱点，意味着欧盟芯片前景"黯淡"。欧洲不只是喊痛，也在动手。尤其荷兰以国家安全为由，对安世实施强制干预，大陆视之为对中企海外资产掠夺。同时，英飞凌、恩智浦及意法陆续与中芯、华虹等大陆代工厂合作，采取外包或技术授权模式对冲风险。但区域层面，欧洲立法明显滞后，SEMI呼吁加快《芯片法案2.0》落地，资金却要到2028至2034年才能落实。

我们当然并非被动承受。

9月7日，商务部对原产于日本的二氯硅烷实施临时反倾销措施，以保证金形式征收高额反倾销税。日本官方强烈抗议并要求撤回，大陆没有理会。

管制收紧的另一面，是国产替代在加速。

晶圆厂从"能用进口就用进口"转向主动开放产线验证国产设备，设备企业从做备用方案转向做主力产品。朴宰根说的"国内工厂提供了验证机会"，正在被大规模兑现。而且不只是晶圆厂。比如设计企业与制造端协同开发，终端品牌也在帮上游做市场验证。小米旗舰机直接搭载长鑫存储，芯片能不能用、好不好用，最终由消费者说了算。这种从设备到材料、从设计到终端的全链路协同验证，是砸钱买不来的生态优势。有产线才有数据，有数据才能迭代，有迭代才能量产，有终端才能形成闭环。

9月10日科创板半年度IC业集体业绩说明会上，21家核心企业释放的信号很明确：设备订单进入大规模交付期，材料端高端品类陆续突破量产，制造端产能利用率维持高位。

设备端，数字最能说明问题。国内晶圆厂成熟制程设备国产化率已从2024年约35%升至2025年约55%，12英寸硅片国产化率近50%，刻蚀、清洗等环节过半，去胶基本自主可控。

短板同样刺眼。光刻设备国产化率不足1%，量测检测、涂胶显影近乎空白。背后是高端工艺人才和跨学科复合型工程师的严重短缺——有量产验证经验的工程师十分有限，高薪也难短期补齐。

刻蚀和薄膜沉积环节突破最集中。中微推出六款新设备，深宽比大幅提升，大量反应台已在国内外产线量产。华海清科首台全自动板级CMP量产装备发往先进封装产线。长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上表示，公司重点聚焦国产供应链的开发与验证，但未就具体设备型号作出确认。

材料端同步跟进。江苏太平洋石英的高纯石英砂通过一家大陆领先DRAM厂商认证，可用于300毫米晶圆生产，纯度达国际主流水准。瑶芯微电子的碳化硅超级结MOSFET实现高耐压突破，高温电流密度较国际顶级水平大幅提升，郝跃称这是全球首个完成产业化验证的碳化硅超级结器件。

存储端跑得更快。Counterpoint Research报告显示，长鑫存储2026年第二季度全球DRAM营收份额从去年同期的4%跃升至10%，位列全球第四。

主流追赶之外，换道也在探索。深圳光博会上，光联芯科全球首发"至微"ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，据厂商发布，该设备将微环芯片制造良率从不足10%提升至接近完美水平，全流程耗时大幅压缩。CEO陈超表示，用光互连加上大陆的算力芯片组成集群，就能实现换道领跑。这条路线面向硅光芯片制造，与传统逻辑芯片光刻分属两条赛道，证明的是换道的可能性，而非正面追赶的进度。

资本也在用脚投票。国内券商普遍认为IC 产业接近底部，2026年全球市场在AI驱动下进入快速扩张通道。高盛在规划发布前后走访了上海和北京的设备、代工、GPU和EDA公司，预测大陆IC 资本开支2030年将达820亿美元。

全球大盘同步走高。SEMI数据显示，2026Q2全球IC设备销售额同比增长23%，连续两个季度刷新历史纪录。SEMI年中预测全年销售额同比增长超两成，中国大陆暂居设备支出第一位。

但结构不同。

大陆出口翻倍靠的是成熟制程和存储涨价，不是高端突破。海关总署数据显示，2026年前8个月集成电路出口超2500亿美元，同比翻倍，已超2025年全年。但先进逻辑芯片出口占比仍然很低。国产DUV光刻机2026年交付目标约5台，虽是标志性节点，阿斯麦去年仅浸没式DUV就交付了约130台，差距近30倍。

大陆半导体行业协会副秘书长陈文在2026 AI生产力大会上指出，下一步挑战不只局限于单点技术突破，更在于全产业链生态建设——设备、材料、EDA工具、人才，全要素系统性补位。沐曦股份创始人陈维良也说，高质量的国产替代已经成为必选项。

错位遍布全局。日本管制上配合美国，经济上离不开大陆市场。欧洲立法最慢，设备材料高度依赖美中两国，成熟制程又与大陆代工厂形成合作依赖。台湾参与管制，却深度依赖大陆市场。美国在先进制程上堵得最紧，远程算力和云端访问的漏洞却迟迟堵不上。这些错位短期内消不掉。

电子信息业"十五.五规划"此时发布，中国大陆将IC全链条攻关写进未来5年产业规划。管制越紧，替代越快。韩国那位负责人说的"中国不用买韩国的东西了"，其实有点恐慌过度，但本地走向全链路高度自主可控一定会成为现实。

夸克，最小的粒子，微末的洞察。