一、今日核心：融资余额单日大增143亿，医药板块全面爆发，零共振格局再现

9月21日，融资余额26,230亿，较前日增加143亿，结束前日的小幅回落，单日流入规模为9月16日（+92亿）以来最大。融资买入额1,867亿，较前日（1,882亿）微降15亿，降幅0.8%，整体维持在1,800亿上方。融资买入指数报84.2，较前日（84.9）小幅回落0.7点，仍处于9月7日以来的高位区间。

行业层面出现明显切换：融资买入榜前五为半导体162.61亿、通信设备159.06亿、元件129.86亿、电池45.43亿、通用设备44.20亿；涨幅榜前五为医疗服务5.10%、化学制药4.67%、生物制品4.64%、房地产3.68%、医疗器械3.43%。两个榜单无一重合，为当日零共振行业。

这是继9月17日零共振后，连续第二个交易日出现零共振，也是9月以来第四次零共振（9月8日、9月17日、9月21日）。涨幅榜前五中，医药板块占据四席（医疗服务、化学制药、生物制品、医疗器械），房地产占据一席，科技行业无一上榜。

二、四大指数：融资余额指数107.0创9月以来新高，融资买入指数84.2维持高位

融资余额指数报107.0，较前日（106.4）上升0.6点，涨幅0.56%，创9月以来新高。自9月14日的105.9低点以来，融资余额指数已累计回升1.1点，重回107上方。融资余额单日增加143亿，结束了9月18日的小幅回落，重回26,200亿上方。

融券余额指数报173.2，较前日（171.4）上升1.8点，融券余额从295.3亿升至298.4亿，做空力量在298亿附近继续小幅增强，创9月以来新高。融券余额已连续四个交易日回升，累计增加6.6亿。

融资买入指数报84.2，较前日（84.9）微降0.7点，降幅0.8%。融资买入额1,867亿较前日微降15亿，融资买入指数仍维持在84上方，为9月7日以来的高位区间。进攻意愿在连续两日大幅回升后进入高位盘整。

融资偿还指数报77.9，较前日（85.5）下降7.6点，降幅8.9%。抛压明显减轻，降幅远大于买入指数降幅（8.9% vs 0.8%），是当日净流入扩大至143亿的直接原因。

三、五大指标：资金强度+143亿大幅回升，追涨热度9.10%维持9%上方，杠杆压力2.26%再创9月新低

资金强度为+143亿元，结束前日的微幅净流出（-12亿），单日流入规模为9月16日（+92亿）以来最大。自9月15日以来的五个交易日中，资金强度四正一负，累计净流入253亿，资金回补趋势明确。

追涨热度报9.10%（融资买入额1,867亿 ÷ A股成交额20,507亿），较前日（8.98%）上升0.12个百分点，连续两日站稳9%上方，为9月7日（8.87%）以来最高水平。融资买入额微降15亿，成交额从20,951亿微降至20,507亿，两者同向小幅收缩，追涨热度保持稳定。

杠杆压力报2.26%（融资余额26,230亿 ÷ A股总市值约1,159,173亿），较前日（2.27%）下降0.01个百分点，再创9月以来新低。融资余额增加143亿，总市值同步回升，杠杆压力被动下降，安全垫进一步加厚。

资金集中度报23.5%，较前日（23.4%）微升0.1个百分点。热点集中度报29.0%，较前日（31.3%）下降2.3个百分点，前五大行业融资买入占比回落，科技三甲合计451.53亿，占前五名合计的83.4%。

四、行业风向：融资买入榜科技三甲稳固，涨幅榜医药板块全面爆发

融资买入额前五名中，半导体162.61亿、通信设备159.06亿、元件129.86亿，三者合计451.53亿，占前五名合计的83.4%。半导体以162.61亿继续稳居第一，通信设备以159.06亿紧随其后，两者仅差3.55亿，双龙头格局持续。元件以129.86亿位列第三，连续四日站稳百亿上方。第四位电池（45.43亿）和第五位通用设备（44.20亿）为非TMT行业。

涨幅前五名中，医疗服务5.10%大幅领涨，化学制药4.67%居次，生物制品4.64%、房地产3.68%、医疗器械3.43%分列三至五位。涨幅榜前五中医药板块占据四席（医疗服务、化学制药、生物制品、医疗器械），房地产占据一席，科技行业无一上榜。医药板块的全面爆发是9月21日最显著的市场特征。

共振情况：无共振行业。 半导体、通信设备、元件虽融资买入居前但均未出现在涨幅榜前五，电池、通用设备亦未出现在涨幅榜前五。连续两日的双共振格局在9月21日中断，零共振格局再现，科技主线的共振持续性继续呈现波动。

融资余额前五：半导体1,842.08亿、通信设备1,357.11亿、证券1,276.56亿、电池848.06亿、元件840.59亿。半导体存量连续两日回升至1,842.08亿，为9月以来最高水平。通信设备存量连续四日回升至1,357.11亿，为9月以来最高，累计增加49.38亿。元件存量连续四日站稳800亿上方并回升至840.59亿，为9月以来最高。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数107.0较基期100高出7.0%，创9月以来新高。融资买入指数84.2低于基期100约15.8点，较9月14日的58.7低点已大幅回升25.5点。

与前一交易日（9月18日）对比，融资余额指数上升0.6点，融资买入指数下降0.7点，融券余额指数上升1.8点。三指数呈现“融资大幅回升、买入高位盘整、融券继续回升”的分化格局。

与8月5日低点（融资余额指数106.2、融资买入指数67.6）对比，融资余额指数高0.8点，融资买入指数高16.6点。融资余额指数重回107上方，融资买入指数大幅高于8月5日水平，市场从年内最深缩量区域的修复已取得明显成效。

六、分市场观察

沪市融资余额13,399亿，较前日增加53亿，占比51.08%，杠杆率2.16%，资金强度+53亿，追涨热度9.99%。

深市融资余额12,746亿，较前日增加89亿，占比48.59%，杠杆率3.36%，资金强度+89亿，追涨热度8.40%。

京市融资余额85.14亿，较前日增加0.95亿，占比0.32%，资金强度+0.95亿，追涨热度4.66%。

三市资金强度合计+142.95亿（与表二+143亿一致），深市净流入89亿超过沪市的53亿，为9月16日以来连续第三日深市流入超过沪市。深市杠杆率3.36%，较前日（3.43%）下降0.07个百分点，融资余额回升的同时杠杆率明显下降，显示深市流通市值的增长幅度大于融资余额。

七、后市展望

第一，融资余额单日大增143亿，重回26,200亿上方。融资余额指数回升至107.0，创9月以来新高。自9月14日的105.9低点以来，融资余额指数已累计回升1.1点，连续五个交易日中四日净流入，累计增加253亿，资金回补趋势明确。

第二，融资买入指数84.2维持高位，连续两日站稳84上方。融资买入额1,867亿，连续两日维持在1,800亿以上，为9月7日以来的高位水平。进攻意愿在经历9月14日的58.7低点后，已连续四个交易日维持在70以上，修复趋势稳固。

第三，零共振格局再现，医药板块全面爆发。9月21日融资买入榜与涨幅榜无一重合，为9月以来第四次零共振。涨幅榜前五中医药板块占据四席，医疗服务5.10%大幅领涨，化学制药、生物制品、医疗器械均涨幅居前。医药板块的全面爆发与科技三甲的融资买入集中形成鲜明对比。

第四，通信设备融资余额连续四日回升至1,357.11亿，为9月以来最高。通信设备9月16日1,307.73亿、17日1,330.33亿、18日1,341.85亿、21日1,357.11亿，四日累计增加49.38亿，是科技三甲中回升力度最强的行业。通信设备与半导体的双龙头格局持续，两者融资买入合计321.67亿，占前五名合计的59.4%。

第五，杠杆压力2.26%再创9月以来新低。融资余额增加143亿，但总市值回升至1.159万亿，杠杆压力被动下降至2.26%，为9月以来最低水平。低杠杆率为市场提供了充足的缓冲空间，是当前市场最稳定的支撑因素之一。

八、小结

9月21日，融资余额26,230亿，融资余额指数107.0创9月以来新高。融资买入指数84.2维持高位，连续两日站稳84上方。零共振格局再现，医药板块全面爆发，涨幅榜前五中医药占据四席。通信设备融资余额连续四日回升至1,357.11亿创9月新高，半导体存量回升至1,842.08亿。资金强度+143亿大幅回升，追涨热度9.10%维持9%上方，杠杆压力2.26%再创9月新低。