北京
《电鳗财经》电鳗号/文
9月21日，景旺电子、罗博特科两只A股硬科技龙头同日开启H股招股，预计均于9月29日在联交所主板挂牌。两家公司分别切入AI算力PCB与硅光设备赛道，合计H股募资净额接近百亿元，成为近期“A+H”加速扩容的又一标志性事件。
景旺电子与罗博特科开启招股
景旺电子本次全球发售H股7294.43万股，香港公开发售占10%、国际发售占90%，最高发售价69.88港元/股，预计募资净额约49.61亿港元，预计9月29日上市。
公司主营印制电路板，覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工控医疗等场景。2023年—2025年景旺电子实现营收分别为107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元，归母净利分别为9.36亿元、11.69亿元、12.31亿元。
2026年上半年，景旺电子实现营收86.11亿元、同比增长约21.37%，但归母净利润约6.02亿元，同比下滑7.38%，呈现“增收不增利”。
按灼识咨询口径，景旺电子2025年全球汽车电子PCB份额10.6%、排名第一，全球PCB厂商收入排名第十一。
罗博特科本次基础发行1187.60万股H股，香港公开发售10%、国际发售90%，最高发售价436港元/股，预计募资净额约49.61亿港元，预计9月29日挂牌。
罗博特科原为光伏电池自动化设备商，2025年公司完成德国ficonTEC全资收购后切入硅光组装与测试设备，覆盖800G及以上可插拔光模块、CPO、OCS等场景。按灼识咨询，以2025年收入计，罗博特科在硅光智能制造设备全球份额20.5%、排名第一;光伏电池自动化设备全球第五、份额2.6%。
财务数据显示，2023年—2025年，罗博特科实现营收15.72亿元、11.06亿元、9.50亿元，连续收缩;2025年归母亏损约6644万元。
2026年上半年，罗博特科实现营收6.08亿元、同比增长144.82%，归母约655.68万元扭亏。
H股提速“硬科技批量赴港”成趋势
相关数据显示，2026年A股公司赴港上市加速，硬科技、半导体、新能源、AI应用成为增量主力。
此外，制度端也在降本提速。香港联交所2024年推出A+H快速通道、科企专线，2025年8月优化《上市规则》，对A+H发行人公众持股量采取“10%或公众持股市值30亿港元”二选一;中国证监会2024年发布对港合作五项措施，支持行业龙头赴港，H股审计、备案、两地监管协作同步优化。对景旺、罗博特科这类硬科技公司而言，港股不只是二次上市地，更是接驳国际客户、海外资金和全球机构投资者的重要节点。
从两家募资用途看，双平台逻辑清晰。景旺募资约六成用于高附加值PCB产能升级，重点指向AI服务器、高速通信、汽车电子;罗博特科募资投向硅光组装测试设备、光伏方案迭代、全球销售服务网络及潜在并购。对PCB、半导体设备这类重研发、重产能、重海外验证的行业，H股融资可补充美元/港元资金、扩大国际授信，并通过港股披露提升海外客户尽调透明度。
景旺与罗博特科同日招股，表面是两只新股在香港市场的亮相，背后是A股硬科技龙头已把“港股融资+全球客户+国际估值”的新模式跑通。
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