河南
做芯片就像盖房子，大家都想着把房子盖更高省空间，还能让路更短跑得快。9月7日华为发布麒麟9050 Pro，把这套叫逻辑折叠的新技术做到了量产芯片里，还装进了三折叠手机Mate XT 2。晒出来的数据贼亮眼，整机性能比上一代Mate XTs提升了42%，可刚披露完技术细节，就有业内人士出来泼冷水。说这项技术本身存在不小的问题，这也是高通苹果一直对它不感兴趣的原因。
传统芯片的逻辑电路都是平铺在同一层硅片上，就像市中心的大平层，加的功能越多，各个模块之间的信号走的路就越长。逻辑折叠的思路就是往上搭建，把逻辑单元分层布局，中间做垂直互连，相当于给两层装了直达电梯，信号直接抄近道走。
华为用的是铜对铜混合键合工艺，键合尺寸约1.5微米，每平方毫米能实现约50万个垂直互连，上下两层就能像一整块芯片一样协同工作。麒麟9050 Pro上，逻辑芯片用中芯国际N+3工艺，和N+2工艺的SRAM存储芯片通过这项技术键合到一起。这套思路是华为半导体负责人何庭波提出的，核心判断就是芯片性能瓶颈大多不是来自计算本身，而是数据在不同单元之间来回搬运。
搬运才是最耗电的环节，把路缩短了，自然就能省下不少功耗，逻辑折叠也不是随便把芯片叠起来，是围绕“少搬运”重新设计整个芯片的空间布局。华为公布的细节里，最让人惊讶的就是时钟缓冲单元能削减大概50%，核心互连长度缩短约20%，部分关键路径长度最高能缩短约70%。
时钟信号就好比芯片里的指挥棒，得准时送到每一个角落，原来线路长，需要不少中继站帮忙调度，这些中继站本身就一直在耗电。线路缩短之后，需要的中继站少了，电容也降了，芯片就能在更低的电压下运行，功耗自然往下掉。
最终晒出的成果确实很能打，麒麟9050 Pro的晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升到约2.38亿个，提升幅度差不多55%。性能方面，CPU单核提升24%、多核提升52%，GPU渲染性能直接涨了142%。功耗方面，NPU功耗降了66%，GPU功耗降了58%，这样的数据放在当下，确实足够惊艳。
对于一直在先进芯片路线上探索的华为来说，这条路的意义远不止数据好看，不靠简单微缩晶体管，靠架构创新挖性能潜力，本身就是一种破局思路。就像在寸土寸金的城市，与其等更大的地块，不如直接把房子往高处盖，换个思路就打开了新空间。
有活跃在社交平台的半导体业内人士提出，就算整体功耗降了，两层硅片叠在一起，还是会给散热出难题。下层芯片产生的热量得穿过上层才能散出去，就像楼下烧火，热气得穿过楼上才能冲出屋顶，天然多了一层阻碍。不少人把这个问题类比成背面供电的“酷炫税”，性能提升了，热量却更难导出去，这也是业内觉得高通苹果不在手机芯片上碰这项技术的原因。
手机本来就是对发热特别敏感的产品，现在手机都往轻薄做，没法装主动散热风扇，一旦热量积聚，芯片就会启动降频保护，纸面好看的性能优势，实际用起来可能会打不少折扣。现在业内也想出了一些应对办法，比如在层间加散热结构，把高功耗模块挪到靠近外壳的位置，可这些办法都会增加设计复杂度和生产成本。
这一观点目前还只是业内人士的个人看法，高通和苹果都没有公开表态，华为公布的功耗下降本身也能缓解发热问题，最终实际体验怎么样，还得等大量真实用户的使用数据来检验。对普通消费者来说，最直接的检验标准也很简单，就是长时间玩游戏拍的时候，手机烫不烫，会不会无缘无故掉帧。
其实往垂直方向扩展芯片也不是华为独家在做，台积电、英特尔都在推进各自的先进封装方案，散热本来就是整个行业共同要解决的问题。谁能在密度、性能、功耗和散热之间找到最合适的平衡点，谁就能在摩尔定律放缓的当下占得先机。
逻辑折叠这项技术到底能走多远，答案从来不在发布会的幻灯片里，而是藏在千万用户手上那台手机的实际体验里，得摸过用过，看芯片的真实温度，才能给出最终的结论。
参考资料：央视米兰体育-米兰(中国)官网 华为发布新一代麒麟芯片及逻辑折叠技术
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