AI算力浪潮之下，共封装光学（CPO）被视作破解算力中心带宽瓶颈、降低互联功耗的核心技术路线。

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"一小时供应链圈"

8月12日，由中粉会展主办的2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会将盛大启幕，地点，苏州。

而就在这座城市，CPO"一小时供应链圈"优势雏形已现——当不少行业人士仍在观望 CPO 商业化进程，苏州凭借数十年光通信积淀，已经把这条赛道的上游材料、核心设备、中游器件、下游模块与封装全部"包圆"了，打造出了完整CPO全产业链集群。

苏州高新区聚焦光芯片与光制造，有长光华芯、天孚通信；苏州工业园区以光模块见长，中际旭创全球领先；吴江区深耕光纤光缆，亨通光电、通鼎互联、永鼎股份集聚；昆山、相城、张家港分别在光电显示、激光制造、光材料领域各有所长。

图片来源：苏州市人民政府

仅在苏州工业园区，就有近130家光通信企业环环相扣、拔节生长。其中超30家集中于上游光材料光芯片，20家居于中游光器件光模块，另有70多家企业处于下游光制造光服务领域。在该区域一小时半径内，光通信全链条关键环节均可完成闭环配套。从光芯片到光器件，从光模块到光纤光缆，从PCB到测试设备，每一环都近在咫尺。

这意味着，当英伟达催单1.6T光模块时，苏州企业可以在最短时间内完成从原材料到成品的全链条响应。

这使得一位在苏州高新区创业的半导体企业家不由得感慨，在苏州，如果需要一个陶瓷封装基板，一张高阶PCB板，甚至是一个极其细微的测试探针，“不需要出省，甚至不需要出市，开车半小时就能找到全球顶尖的供应商。”

这是密度。

完善的产业生态、密集龙头企业、一小时供应链配套能力，让苏州在全球CPO竞争中占据关键席位，产业链完整度与产业规模，足以用“恐怖”二字形容。

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上游材料与高端制造设备

CPO产业化能否突围，上游材料与高端制造设备是两大卡脖子要塞，也是苏州产业布局发力最深、优势持续凸显的赛道。

• 基础材料层面

CPO需要光波导材料、光学树脂、特种光学玻璃、微光学衬底、封装胶材等多种新型光电材料。

苏州纳米城、苏州工业园区集聚大量新材料创新企业。

苏大维格布局纳米压印配套UV光刻胶、微纳加工材料，适配硅光波导、玻璃基CPO基板图形化工艺；

苏纳光电自主研发硅透镜、微棱镜阵列材料与元件，用于CPO内部多通道光束耦合，解决高密度光互连对准难题；

玻璃基板方面，盛显新材于2026年7月完成数千万元A轮融资，产品矩阵包含TGV玻璃基板、CPO玻璃桥接板等，量产良率突破97%，80项自主知识产权；晶方科技凭借全球领先的晶圆级封装技术布局AI光互联、CPO赛道，打通芯片封装关键环节——苏州在玻璃基板CPO链条上形成了材料+封测的双重卡位。

PCB方面，东山精密长期被市场视为全球头部PCB/精密制造平台，2025年6月，东山精密宣布100%收购索尔思光电的计划，借此快速进入光通信市场。公司是业内唯一同时具备PCB、光芯片、光模块从研发到量产全流程能力的企业。

• 高端设备

在产业更为看重的高端设备赛道，苏州形成耦合封装、晶圆加工、光电测试三大设备方阵，打破海外厂商长期垄断格局。

罗博特科全资子公司ficonTEC总部落地苏州，是全球少数可提供CPO全自动高精度耦合封装设备厂商，供货英特尔、博通等国际光子巨头；

苏州联讯仪器开发激光器老化系统、硅光晶圆、CPO光引擎一站式光电测试装备，解决先进共封装“测不准、测不快”量产痛点；

苏大维格纳米压印整机装备适配8英寸硅光晶圆加工，为低成本硅光波导量产提供装备支撑；

猎奇智能深耕COB、FA耦合设备，面向中小型光器件厂商提供国产化产线方案；

诚瑞科技则聚焦光电子高端设备国产化替代，设备可全覆盖100G至1.6T产品耦合需求，具备硅光芯片晶圆级、芯片级完整测试能力，拥有专利20余项，是CPO/NPO晶圆测试设备的重要国产供应商。

从晶圆前端微纳加工、中端自动耦合，到后端成品光电性能检测，苏州本土设备企业已经可以搭建完整CPO产线国产化配套方案，持续降低国内CPO企业产线投入成本。

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上游光芯片

紧随材料与设备之上游核心环节，上游光芯片赛道构成苏州CPO第二道护城河。

• 磷化铟

长光华芯6英寸InP产线支撑100GEML已批量供货中际旭创、东山精密、新易盛等头部厂商，200GEML正送样认证；

永鼎股份旗下苏州鼎芯光电已实现100GEML及硅光高功率芯片批量生产。公司依托IDM垂直整合模式，建成覆盖芯片设计、磷化铟外延生长、晶圆制造、封装测试的完整化合物半导体产线；

熹联光芯可为全球客户提供硅光芯片、模拟电芯片、光电共封芯片等核心产品，其1.6T系列产品已实现批量交付。

虽然高端高速EML芯片仍存在部分外部依赖，但苏州已经形成有源、无源光子芯片协同研发格局，持续缩小与海外技术差距，为本地CPO光引擎持续供给芯片源头。

• 硅光

2026年3月，星钥光子在苏州高新区开工全国首条8英寸90nm硅光芯片量产线，由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头联合打造。项目一期投资12亿元，2026年底通线、2027年初投产，总投资50亿元，可满足1.6T和3.2T硅光模块的制造需求——这将彻底补上国内硅光专业代工的空白。

• 铌酸锂

2025年中国光博会上，易缆微全球首发单波400Gbps差分调制芯片，基于自主8英寸晶圆制程，3dBEO带宽>110GHz，可为1.6T/3.2T光模块提供关键电光调制能力。目前产品已通过行业头部客户验证，向国内外多家主流光模块厂商批量送样。

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中游器件与光引擎

产业链中游，光器件、无源组件与CPO光引擎是承上启下关键环节，苏州拥有全球顶级产能集群。

天孚通信作为全球无源器件龙头，落地全套CPO光引擎、高速耦合组件、V型槽阵列、微光学耦合元件，800G、1.6T光引擎实现规模化量产，深度配套全球头部算力厂商。

依托上游微光学材料与精密加工配套，大量中小型光学企业持续提供隔离器、准直镜、光纤阵列等CPO必需无源元器件。不同于国内其他地区单一环节布局，苏州中游企业可以就近采购本土光学材料、使用本地封装设备、对接本土光芯片企业，大幅缩短样品验证周期，持续迭代优化CPO光引擎方案。

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下游模块与封装

下游光模块与封装，更是苏州传统优势阵地，诞生全球光模块龙头——中际旭创，稳居全球高速光模块龙头，800G光模块全球市占率接近50%，1.6T产品市占率50%-70%，直接面向英伟达、谷歌、Meta等海外云厂商。公司提前布局CPO架构光模块、硅光集成方案，持续推进光引擎与GPU共封装工艺验证。

龙头带来极强产业虹吸效应，海量订单带动上下游材料、器件、设备企业同步迭代升级。与此同时，亨通光电、通鼎互联提供数据中心高速特种光纤、光缆，为CPO算力集群提供底层光纤互连配套；晶方科技依靠晶圆级先进封装能力，探索CPO光电晶圆封装工艺，补齐下游先进封装短板。

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科研平台

产业密度的背后是科研密度的支撑。姑苏实验室获批"江苏省智能驱动仪器装备工程研究中心""苏州市光电子器件概念验证中心"等平台，聚焦后摩尔时代关键设备等重大战略需求；2025年5月与亨通集团签署战略合作协议，聚焦先进材料领域关键技术，建设未来通信技术、光刻及高能激光石英材料等领域联合研发中心。

中科院苏州纳米所、苏州实验室、材料科学姑苏实验室与国内外顶尖高校共建的联合研发中心，构成在材料、光芯片设计、先进封装、新型激光器、超精密光学制造等方向的研发支撑体系。

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结语

外界看苏州CPO，往往只看到中际旭创一家万亿市值龙头的光环。但真正"恐怖"的，是光环之下的产业密度——从铌酸锂调制器到硅光晶圆，从TGV玻璃基板到FCBGA载板，从800G光引擎到1.6TCPO模块——全链条关键环节均可在园区及市域一小时半径内完成闭环配套。

需要客观指出的分寸是：星钥光子8英寸硅光产线2026年底才通线、2027年初投产；易缆微TFLN仍处于"送样验证→量产筹备"阶段；盛显新材TGV玻璃基板刚完成A轮融资；晶方科技TGV+CPO封装处于小批量试产供货阶段。苏州上游材料的"恐怖"在于卡位密度和产业化节奏全国领先，但部分环节的大规模量产时点集中在2026下半年到2027年——而这，恰恰是CPO产业爆发的前夜，时间卡的刚好。

等时间一到，全世界会发现：要想造CPO，就得来苏州；要想买CPO，还是得来苏州。

这，就是苏州CPO的"恐怖"之处。

参考来源：

苏州市人民政府、苏州工业园区、苏州高新区管委会、LightCounting