广东
当前，全球半导体产业格局加速演变，围绕先进制程与供应链主导权的竞争日趋激烈。从智能手机、汽车到家电、超级计算机，芯片已成为现代经济社会的基础性、战略性产品。全球每年生产芯片约一万亿颗，相当于人均约128颗。中国政府已将芯片产业提升至战略高度，观察人士认为，其重要性不亚于当年的原子弹计划。
在众多芯片种类中，先进逻辑芯片最为关键，是计算机和智能手机实现“智能”的核心。苹果、高通等公司负责设计，但制造高度集中于少数企业。其中，位于中国台湾地区的台积电为苹果、英伟达、联发科等全球科技公司代工定制芯片。一旦其供货短缺，整个下游产业可能陷入停摆。这种高度依赖令西方国家忧虑，也使中国大陆更加关注供应链安全。两岸统一是既定国策，芯片供应链现实使相关问题更趋复杂。
多国已推出数百亿美元乃至更高规模的产业计划。业内指出，芯片工艺正逼近物理极限，最先进量产工艺为5纳米，未来材料厚度可能仅一个原子。真正处于前沿的制造商已从2000年前后的25家以上锐减至三家。美国对华技术遏制的抓手，正是其在尖端产业链上的优势。美方意图通过切断先进芯片出口、限制EUV和DUV光刻机，迫使中国陷入“无芯可用”。但建设一座半导体工厂需投入150亿至200亿美元，回报周期长、风险大，高端制造环节被牢牢锁定在少数玩家手中。
新冠疫情成为产业转折点。2020年初，外界普遍预测芯片需求将骤降，但远程办公、在线学习带动电子设备需求暴涨。汽车行业因缺芯被迫停产，蒙受数十亿美元损失。此后，美国迅速与台积电、三星签署协议，推动其在本土建厂。有观点认为，若“电子冷战”格局成形，本地生产设施在经济上将愈发必要。21世纪的经济咽喉，正从霍尔木兹海峡的石油转向台湾地区制造的硅晶体管。中美在整体上仍彼此依赖。贸易战也印证了“愿望成真时要当心”：芯片行业曾呼吁美政府对华行动，但行动落地后，它们仍依赖中国这一增长最快、体量最大的市场。
比尔·盖茨曾多次判断，美国单边制裁难以真正保护本土芯片企业，反而会倒逼中国加速崛起，最终重创美国芯片产业。断供、限制、出口管制虽已落地，但并未压垮中国，反而激发了中国半导体产业的自研意志。中国仍需外部产品，但更加清醒认识到实现独立自主的必要性。对美国而言，最糟情形是中国本土芯片厂商崭露头角，与英特尔、英伟达、博通乃至苹果自研芯片正面竞争。从全球看，最坏情景是世界走向两极化，各国被迫选边站队，这不利于全球贸易和人类文明进步。
这种跨越的雏形已清晰可见。中国半导体产业路线图明确，未来五年将芯片自给率提升至70%左右，产业链短板正被逐块补齐。2024年，中国芯片出口额刷新历史纪录，跃居全球第一，国产芯片开始向海外市场输出，切入美国企业原有赛道。认清“外人靠不住”的现实后，靠自己成为唯一选项。制裁压力正转化为产业升级推力，几年间取得的突破令外界重新评估中国在这场竞争中的实际位置。比尔·盖茨当年的判断，正被数据和市场逐步验证：越是想以封锁锁死对手，越可能亲手催生出一个更强的竞争者，最先受损的反而是自家企业。
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